“科技红利”法分析存储器芯片市场现状

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为什么国家大基金丁文武先生说“巨大的市场需**存储器芯片发展的*大动力”?为什么说存储器芯片设计正处于*好的投资时期?为什么存储器芯片是中国半导体集成电路产业的痛点。本文中我们将采用“科技红利”分析方法进行探讨。

 半导体集成电路芯片是中国科技产业的“上甘岭”

 下图描述的是新产品研发投入提取“有效研发投入”这一指标,针对通信行业和电子行业进行说明,中国科技企业如何从“工程师红利/工程师红利陷进”跨越到“科技红利”。

 

“有效研发转换系数”,它是综合考虑行业整体科研投入、**,高素质教育等数据进行二次算法处理的一个数值。“有效研发转换系数”,也是我们在《科技红利大时代》中认为电子大白马未来3-5年收入规模突破300-500亿元,市值突破千亿规模的信心。

 

再回到“有效研发投入”这张图,我们可以看到非常清楚,半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”非常低,长时间内几乎没有增长。从本质而言,半导体集成电路芯片的“有效研发投入”是电子行业“有效研发投入转换系数”的*关键要素。

 我们将半导体集成电路芯片行业和电子行业的“有效研发投入”进行比较:在1997—2000年,2013—2016年,半导体集成电路芯片和电子行业的“有效研发投入”呈现明显关联关系,这两个时期是中国半导体集成电路芯片产业的两次大投入时期,2013—2016年这一时期,相信不用说大家都很清楚,是国家大基金为代表的中国半导体集成电路领域大扩张。那么1995-2000年的大投入时期,是中国半导体历史上赫赫有名、为中国**、航天航空半导体建功立勋的“九零工程”。这段历史对于资本市场许多人来说,是陌生的,我们后文会简单探讨。

 

 

 半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”决定了中国电子科技行业“有效研发投入”,半导体集成电路芯片领域的突破,将直接决定中国电子科技领域“有效研发投入转换系数”的突破。不仅如此,半导体集成电路芯片行业还决定了通信行业能否再上一个新台阶。可以说,半导体集成电路芯片行业是中国科技产业不得不寻求突破的“上甘岭”!

 我们需要强调的是,2013—2016年半导体集成电路芯片领域的大投入,才仅仅是大扩张的序章而已,这一次的大投入将远超当年的“九零工程”,我们可以发挥想象力,2014年国家大基金成立而拉开中国半导体集成电路芯片领域**次大投入序章,将使得“有效研发投入”快速提升,如果提升到电子和通信行业平均水平,那么半导体集成电路行业“有效研发投入”,2017—2020年,将提高5-10倍。这将诞生许多大牛股,朋友们要展开想象力,这是半导体集成电路芯片行业的十年投资生命周期,如果这时候不重视半导体集成电路芯片行业,基本上就算放弃可未来三年五年中国科技股十倍牛股的机会。

 

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