2016CES电子消费展圆满落幕，全世界的科技厂商、媒体均汇集于美国拉斯维加斯，带来了一场无比精彩的科技大秀。可穿戴设备、虚拟现实、高科技汽车、机器人技术，让人们看到了未来生活的多种可能性，智能硬件产品让观众更加充满期待与想象。智能硬件设备市场的崛起也为其基础产品打开市场空间，那么智能硬件设备有哪些基础产品呢？

计算和通信芯片技术升级路径明确

智能机产品在多模多频、八核64位、大屏超薄、窄边框等高规格普及的情况下，开始转向细节优化与基础性能升级，上游的计算通信、存储传感、输入输出等关键元器件成为业界关注的焦点。

64位成为AP基础架构，结合并行计算**提升性能。64位架构自2013年由苹果引入，目前已经成为AP主流架构，2015年国内外企业推出的主流平台均是基于64位架构实现，并结合big。LITTLE并行技术实现性能和功耗间的平衡。国内目前只有海思推出了基于A53架构的八核AP芯片麒麟620和930，并获得ARM新近发布的A72架构授权。未来AP芯片的重点是与其他芯片协同优化，并结合先进制造工艺升级演进。

5G商用前，LTE多模多频仍是通信芯片的发展重点。目前全球的主要芯片企业均已实现五模产品布局，支持载波聚合程度也愈来愈高，如高通、三星均实现了对cat10的支持。国内的海思已基本接近**水平，针对开放市场的展讯和联芯也在逐渐发展。此外，射频及前端随移动通信技术的升级日趋复杂。射频芯片多数由高通、MTK等主控芯片企业同步提供，滤波器市场超过70%的份额由日本村田掌控，天线开关基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未来随着射频及前端一体化解决方案不断增多，主控芯片企业集成竞争优势将快速显现。

移动存储芯片设计制造一体化趋势明显

移动DRAM市场呈现国际三大厂、台湾众小厂的格局。2015年**季度，全球DRAM市场总营收达120。1亿美元，其中三星、SK海力士、美光合计占据92。8%的市场份额。移动DRAM总营收达35。8亿美元，占整体营收比例为30%，已成为DRAM市场的主流产品，其中三大巨头分别占据52。1%、22。9%和22。6%的市场份额，三星寡头垄断地位明显。LPDDR4将成为移动DRAM的主流标准，规模普及需要2～3年的时间。LPDDR4在提升频率、性能和吞吐能力的同时降低了功耗，其数据传输速度是LPDDR3的2倍，功耗可节省40%。能够更好地支持内存敏感型游戏、120fps慢动作视频以及2K或4K级别的视频录制，已成为三星GalaxyS6/Edge、小米Note高配版、LGGFlex2等旗舰手机的**。当前主流DRAM厂商均已推出相应的LPDDR4内存产品，预计2015年该产品将占据移动DRAM市场14%的份额，到2017年成为市场主流。

ROM芯片竞争格局稳定，32GB正逐步成为新门槛。美日韩垄断ROM存储芯片(NANDFlash)市场，呈现三分天下的发展格局。2014年，三星、东芝、闪迪、美光分别占据智能机ROM芯片31%、27%、19%和9%的市场份额。此外，随着屏幕分辨率、摄像头像素及手机整体性能的快速提升，ROM存储加速向32GB、64GB和128GB大容量升级。在整机设计方面，大部分国际厂商和部分国产品牌选择提供SD卡扩展功能，而苹果、三星S6、小米4及其他新兴品牌出于用户体验和口碑考虑，大多选择一体化设计，并提供32GB、64GB版本供用户选择。

移动存储芯片设计制造一体化成为主流。目前移动DRAM和ROM芯片的主要供应商均采取“设计制造”的发展模式，其中三星制造工艺*为**，分别实现了20nm和14nm3D制程工艺的规模量产。以美国芯成半导体、韩国Fidelix为代表的Fabless厂商发展前景堪忧，已被整合并购。

移动传感器的集成化水平不断提升

移动MEMS传感器发展迅猛，美日欧厂商占据主导地位。2014年全球移动MEMS传感器市场规模达到30亿美元，同比增长100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占据约80%的市场份额。组合传感器因具备小巧、低功耗、低成本等优势而备受青睐，目前市场主要存在6轴、9轴、10轴和12轴组合传感器，国际大厂商**趋势明显。就产品类别看，运动传感器应用广泛、厂商众多、格局分散，且多以组合方式提供;环境传感器主要集中在欧美厂商，其中ST产品集成度*高;指纹、心率、有害辐射等新兴传感器产品应用规模较小，厂商集中且多以独立方式提供。

手机显示与触控屏幕产业竞争加剧

AMOLED与高性能TFT-LCD成为显示屏发展方向。发改委与工信部联合制定的《2014年-2016年新型显示产业**发展行动计划》明确指出，推动TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄边框等方向发展，实现产品结构调整;突破AMOLED背板、蒸镀和封装等关键工艺技术，实现AMOLED面板量产和柔性显示等新型应用。预计未来五年显示屏产业将保持稳步增长态势，到2020年产值达到1672亿美元，其中TFT-LCD份额保持八成以上。

以触控屏厂商为代表的OGS/TOL方案和以显示屏厂商为代表的InCell/OnCell方案，共同推动第三代触屏贴合技术进入“战国时代”。当前，InCell的较高产品性能和持续下降的成本促使小米、华为、索尼等非苹果终端厂商纷纷将其用于旗舰款型。三星主导的OnCell由于产能超过自身消化能力，也将面向其他终端品牌供货。TFT-LCDOnCell方案也已用于Nokia、Moto、酷派等品牌的中低端产品。与此同时，以传统触控大厂商台湾宸鸿为代表的OGS方案面临JDI、LGD(InCell)和三星(OnCell)的直接威胁，出货下行压力较大。

摄像头核心环节趋于垄断、外围配套相对分散

CMOS图像传感器基本被索尼、三星、OV等少数几家国际公司垄断。2014年，索尼、豪威、三星占据手机图像传感器65%的市场份额，本土厂商格科微市场占比不足3%。索尼因为集技术、产品和市场优势于一身，加上其CIS供应苹果、华为等品牌**手机，份额增长迅猛。

外围VCM、模组等市场格局较为分散。VCM方面，日本Mitsumi(三美)以19%的市场份额位居榜首，其次是韩国的SEMCO，占有约17%的份额，JAHWA、TDK、ALPS、Shicoh、Hysonic、LGinnotek等厂商紧随其后，中国厂商贵鑫、金诚泰等份额非常小。摄像头模组行业集中度较低，*大的厂商STMicro市场份额也仅为8%;主要厂商间的差距较小，有10家左右厂商的市场份额在5%～7%之间。

我国业界努力的两大方向

我国业界各方应积极合作，重点做好以下工作：夯实整机软硬件技术基础，补齐、提升智能终端产业链配套。支持国产厂商加快智能手机领域的计算、通信芯片设计技术和制造工艺的升级步伐，力争与国际大厂商保持同等水平;借助资本并购加大对存储、传感芯片、屏幕等基础薄弱环节的布局，努力填补空白，缩小差距。加快适配不同智能硬件品类的高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、图形图像处理、新型显示、充电储能、人机交互等技术的研发和产业化。

增强产业链协同**能力，提升产业整体竞争力。充分发挥本土市场和整机品牌优势，支持国产中低端智能手机优先使用自主品牌的计算、通信、存储、传感等器件，加强协同设计研发，促进全产业链升级。鼓励终端厂商与互联网企业合作，共同提升品牌价值、节约运营成本、创造竞争优势、增加赢利途径。